（1）led道路路燈的led芯片PN結到外延層的散熱。在氮化鎵材料的成長階段中，改善材料構造，提升成長基本參數，得到高品質的外延片，加強器械內量子輸出功率，從源頭上縮減熱量的產生，提速led芯片PN結到外延層的導熱。

（2）外延層到封裝基板的散熱。在led芯片封裝上，選用倒裝芯片構造、共晶焊封裝、金屬線路板構造。在器械封裝上，挑選適合的基板材料，比如說，挑選金屬印制電路板，陶瓷、復合金屬基板等導熱性能好的封裝基板，以提速熱量從外延層向封裝基板傳出。

（3）封裝基板到外界環境的散熱?，F階段，太陽能LED路燈的光源通常是選用回流焊將大功率白光led以陣列辦法焊接在金屬封裝基板上，隨后再把金屬封裝基板緊密安裝在大體積的鋁、銅材料的散熱翅片上。大功率白光led產生的熱量根據金屬封裝基板傳遞到散熱翅片上，運用天然對流或人工強制對流的辦法做到散熱目的。

（4）熱島效應。太陽能LED路燈的散熱器若很大易存有“熱島效應”，尤其是單純靠天然對流時。道路路燈的散熱全過程最基本的還是靠散熱器和空氣的對流換熱，在排除外界風力危害下基本靠天然對流。天然對流是靠和散熱器接觸的冷空氣被散熱器加熱后天然上升，周圍的冷空氣不斷補充進來，根據這樣連續不斷循環把熱量帶走。

因此在對太陽能LED路燈做散熱工作時，能夠 根據上述這四種方式來加強道路路燈的散熱功能，從而有效避免因內部溫度過高對其引起毀壞的可能。同時一定要定期對道路路燈做一下檢修，這樣能夠 有效避免道路路燈故障而長期無人調修，引起徹底報廢的可能。